Quadient: une nouvelle solution de mise sous pli
(CercleFinance.com) - Quadient annonce le lancement mondial de la DS-700 iQ, sa nouvelle solution de mise sous pli 'modulaire, flexible et évolutive, enrichie de plus de 30 fonctionnalités, conçues pour répondre aux constantes évolutions des environnements à haut volume de courrier'.
La DS-700 iQ dispose d'une 'capacité de traitement de multiples documents en un minimum de temps, des lettres aux factures en passant par les relevés de compte les plus sensibles, tout en proposant une productivité inédite de 7.000 enveloppes par heure'.
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