Cercle Finance | 27 mars, 2019 07:54
(CercleFinance.com) - Soitec fait part du lancement d'un programme commun avec l'Institute of Microelectronics (IME), une entité de l'A*STAR, visant à développer une nouvelle étape technologique de transfert de couches pour les packagings de puces les plus avancés.