Microsoft: rejoint un consortium industriel sur les puces

<p>(CercleFinance.com) - Intel annonce la création d'un consortium industriel aux côtés d'Advanced Semiconductor Engineering (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Meta, Microsoft Corp., Qualcomm Inc., Samsung et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., afin de promouvoir une norme d'interconnexion pour les cartes à puces, soit une 'Universal Chiplet Interconnexion Express' (UCIE). </p>