(CercleFinance.com) - Dans le cadre de son approche 'Smart Capital', Intel annonce un programme de co-investissement dans les semi-conducteurs (SCIP), le premier du genre, par la signature d'un accord avec la filiale d'infrastructure de Brookfield Asset Management.

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Selon les termes convenus, ils investiront conjointement jusqu'à 30 milliards de dollars dans l'expansion de la fabrication précédemment annoncée par Intel sur son campus d'Ocotillo à Chandler, en Arizona, Intel finançant 51% et Brookfield, 49%, du coût total du projet.

Intel conservera la participation majoritaire et le contrôle d'exploitation des deux nouvelles usines de puces de pointe à Chandler. La transaction avec Brookfield devrait être conclue d'ici la fin de 2022, sous réserve des conditions de clôture habituelles.

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