(CercleFinance.com) - Intel et le président américain Joe Biden ont prévu de poser aujourd'hui la première pierre des deux nouvelles fonderies que le fabricant de puces compte implanter dans l'Ohio.
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Ces deux usines ultra-modernes - qui doivent représenter l'avant-garde du secteur des semi-conducteurs - font partie du gigantesque projet d'investissement de plus de 20 milliards de dollars que le groupe californien compte dédier à cet Etat du Midwest.
Cette enveloppe - qui vise la fabrication des composants de pointe au sein d'une région déjà baptisée 'Silicon Heartland' - va permettre de créer quelque 7000 postes dans le bâtiment et 3000 emplois d'ouvriers et d'ingénieurs.
Avec cet investissement, Intel confirme sa volonté de réindustrialisation aux Etats-Unis avec deux nouvelles 'fabs' prévues en Arizona et des projets d'extension au Nouveau Mexique.
La mise en production des deux fonderies dans l'Ohio est prévue courant 2025.
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